F02 백 클립 반도체 냉각 선풍기는 업그레이드된 9블레이드 팬, 터빈 공기 배출 기술, 뛰어난 열 방출 성능, 클립 온 설계, 긴 배터리 수명, RGB 조명 효과를 갖춘 고성능 냉각 장치로, 휴대폰의 과열 문제를 효과적으로 해결합니다.